Technologie tlustých vrstev

Disponujeme celou řadou sítotiskových strojů od ručních sítotisků až po automatické sítotisky s kamerovým systémem. Natištěné vrstvy vypalujeme v tunelových pecích při teplotách do 1000 °C. Pro naše zákazníky zpracováváme výrobní data ve standardních i nestandardních formátech, navrhujeme a vyrábíme sítotiskové předlohy a síta. Vyrábíme standardní i nestandardní řady speciálních tlustovrstvých rezistorů. Parametry technologie tlustých vrstev odpovídají nejnáročnějším požadavkům současného světového trhu.

 

Standardně používané materiály 96 % Al2O3, 99,9 % Al2O3, AlN, Al, sklo
Maximální rozměr substrátu 200 mm x 200 mm
Typická tloušťka substrátu 0,1 mm - 1,5 mm
Materiály Ag, AgPt, AgPd Au, Pt, Cu, Odporové, dielektrické
Minimální šíře vodivé dráhy 50 μm (100 μm pro výkonové aplikace)
Maximální tloušťka vodivé dráhy 20 μm (300 μm pro výkonové aplikace)
 Minimální velikost prokovené díry 100 μm