Technologie tlustých vrstev
Disponujeme celou řadou sítotiskových strojů od ručních sítotisků až po automatické sítotisky s kamerovým systémem. Výrobu sítotiskových šablon si zajišťujeme sami. Specializujeme se na výrobu a vývoj speciálních zákaznických řešení zejména v senzorové technice a výkonové elektronice. Pro naše zákazníky zpracováváme výrobní data ve standardních i nestandardních formátech. Dále vyrábíme standardní i nestandardní řady speciálních tlustovrstvých rezistorů. Parametry technologie tlustých vrstev odpovídají nejnáročnějším požadavkům současného světového trhu a spolupracujeme na vývoji sítotiskových past s předními světovými výrobci.
Výroba a výpal v čistých prostorách
Výroba keramických plošných spojů, senzorů a hybridních integrovaných obvodů probíhá v čistých prostorách třídy 100.000 (ISO 8).
Výpal je realizován dle typu použité pasty a je proveden buď v tunelových pecích s oxidační atmosférou do teplot 1000 °C nebo v pecích s inertní (dusík, argon, formovací plyn) atmosférou do 2000 °C.
| Standardně používané materiály | 96 % Al2O3, 99,9 % Al2O3, AlN, Al, sklo |
| Maximální rozměr substrátu | 200 mm x 200 mm |
| Typická tloušťka substrátu | 0,1 mm - 1,5 mm |
| Materiály | Ag, AgPt, AgPd Au, Pt, Cu, Odporové, dielektrické |
| Minimální šíře vodivé dráhy | 50 μm (100 μm pro výkonové aplikace) |
| Maximální tloušťka vodivé dráhy | 20 μm (300 μm pro výkonové aplikace) |
| Minimální velikost prokovené díry | 100 μm |