Ražení keramické fólie

V případě požadavku na velkosériovou výrobu je vhodná metoda ražení ze syrové keramické fólie. Postup výroby spočívá v ražení keramické fólie s pomocí přesného nástroje.  Výhodami jsou nízká cena a vysoká kvalita povrchu. Nevýhodami  jsou počáteční investice do nástroje a relativně nízká přesnost rozměrů vypálených substrátů, která se pohybuje v toleranci ± 1 %. V případě požadavku na vyšší přesnost, je možné výrobky rozměřit do skupin s použitím rozměřovacího automatu. Vyražený substrát je dále vypálen ve slinovací peci při teplotách do 1600 °C.

Syrové substráty je možno také rýhovat, tj. vytvořit rýhu s mikrotrhlinou do poloviny tloušťky fólie. Díky tomu je možno rýhovaný substrát dále zpracovávat technologií sítotisku a následně rozlámat na jednotlivé segmenty. Tato metoda na rozdíl od obrábění laserem zajišťuje velmi hladké hrany substrátu, a to jak po okrajích, tak i v lomu. Na tyto hrany je dále možno technologií sítotisku nanášet požadované vrstvy, což je typické při výrobě SMD součástek jako jsou čipové rezistory nebo kondenzátory.