Ritzen, Schneiden und Bohren von Substraten mit CO2 Laser

Wenn eine höhere Genauigkeit der Abmessungen erforderlich ist, kann ELCERAM Mikrobearbeitung mit modernen CO2 Lasersystemen anbieten. Die Wellenlänge des Laserstrahls beträgt 10,6 µm, die Leistung bis zu 350 W. Die typische Schnittgenauigkeit beträgt ± 0,05 mm.

Markieren von Keramik mit YAG Laser

Auf Anfrage kann ELCERAM eine YAG-Lasermarkierung anbieten. Die Ausgangsleistung beträgt bis zu 6 W, Wellenlänge 1 064 nm. Die Strahlbewegung wird durch galvanometrische Systeme gesteuert, die es ermöglichen, die Keramikteile bis zu Abmessungen von 110 mm x 110 mm zu bearbeiten.

 

 

Fräsen von Rohkeramikprodukten

ELCERAM kann die Herstellung komplexer Keramikteile oder Prototypen unter Verwendung von Rohkeramik-Präzisionsfräsen auf 0,01 mm auf einer CNC-Fräsmaschine anbieten.

Läppen

Auf Anfrage bietet ELCERAM geläppte Keramikteile und -substrate an, um eine höhere Oberflächenqualität zu erzielen.

Eigenschaft

Typische Werte

Maßgenauigkeit

± 5 µm

Ebenheit

0.6 µm

Planparallelität

1 µm

Oberflächenrauheit Ra

0.03 µm

Schleifen

Auf Anfrage bietet ELCERAM das Schleifen von Keramikteilen und -substraten mit einer Diamant-Planetenschleifmaschine an. Es wird eine höhere Präzision und Ebenheit erreicht.

Eigenschaft

Typische Werte

Maßgenauigkeit

± 3 µm

Ebenheit

0.6 µm

Planparallelität

1 µm

Oberflächenrauheit Ra

0.3 µm

Größte Abmessung

149 x 149 mm / 200 x 50 mm

Substrate Strahlenreinigung

Die Oberflächenreinigung der Substrate von Trennpulver und anderen Verunreinigungen, die an größeren Flächen haften, erfolgt durch Strahlen einer Mischung aus Wasser und Schleifmitteln unter hohem Druck.

Substrate Bürstenreinigung

Die Oberfläche der gebrannten Substrate muss nach dem Brennen gereinigt werden. In ELCERAM erfolgt diese Verarbeitung mit Bürstenreinigern, bei denen die Oberfläche mit rotierenden Bürsten und Zusatz von Schleifmitteln gereinigt wird. Trennpulver und Verunreinigungen werden entfernt.